[发明专利]晶圆测试数据处理方法在审
| 申请号： | 202210165182.2 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114595193A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 徐展菲;张钦祥;熊凯 | 申请（专利权）人： | 上海利扬创芯片测试有限公司 |
| 主分类号： | G06F16/14 | 分类号： | G06F16/14;G06F16/16;G06F16/17 |
| 代理公司： | 北京前审知识产权代理有限公司 11760 | 代理人： | 张静;张波涛 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了晶圆测试数据处理方法，方法中，每片晶圆测试完成后，探针生成第一文件，测试机生成第二文件，探针台上抛第一文件到服务器指定的路径，实时监听所述路径下是否有文件异动以判断第一文件是否上传完成，当监听到第一文件已经上传完毕后发起处理请求，基于处理请求加工第一文件得到相关联的数据信息，基于取得的信息获取所述第二文件，解析所述第二文件获取最终数据信息。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 数据处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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