[发明专利]一种集成电路用硬度全面检测装置在审

专利信息
申请号: 202210145094.6 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN114608984A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 陈杰 申请(专利权)人: 陈杰
主分类号: G01N3/40 分类号: G01N3/40;G01N3/02;B65G47/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230001 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种集成电路用硬度全面检测装置,涉及集成电路测试领域。该集成电路用硬度全面检测装置,包括固定底座,所述固定底座左端侧壁内插接有动力轴,动力轴右端外表面套接有转动轮,转动轮远离动力轴一端阵列连接有六个连接架,连接架远离转动轮一端固定连接有承载板。该集成电路用硬度全面检测装置在使用时,驱动电机带动蜗杆转动,蜗杆带动蜗轮转动,蜗轮带动拨动轮转动,拨动轮带动驱动轮转动,驱动轮带动动力轴转动,动力轴带动转动轮旋转,转动轮带动连接架转动,连接架通过滑块与导轨带动承载板旋转,承载板在固定杆的作用下带动集成电路移动至挡板处,输送轮将集成电路输送至插槽内,具有自动放料的优点。
搜索关键词: 一种 集成电路 硬度 全面 检测 装置
【主权项】:
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