[发明专利]一种全新LOCA减少贴合溢胶的工艺方法在审
| 申请号： | 202210120375.6 | 申请日： | 2022-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN114425504A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王臣斌 | 申请（专利权）人： | 亚世光电（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05D3/06;G02F1/13 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种全新LOCA减少贴合溢胶的工艺方法，包括如下：1)在产品贴合前期进行点胶方案设计，根据不同型号的产品尺寸运用不同的点胶图形；2)在LOCA贴合完成的后进行点光源局部固化，对盖板贴合sensor局部固化；3)贴合后进行预检、流平，然后直接进行UV固化，不进行溢胶擦拭。本发明的方法代替传统的LOCA贴合的全新方式，改善原有贴合效率低，工装回转率低的情况，真正实现了LOCA贴合规范，LOCA贴合成品率极高，LOCA贴合后溢胶减少，清洁方便高效。减少作业时间提高产量，提高效率，提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全新 loca 减少 贴合 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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