[发明专利]一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具

摘要

本发明公开了一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，具体涉及集成电路模块测试技术领域，包括底架，所述底架的顶端固定安装有顶板，所述顶板的顶端一侧固定安装有输料组件，所述顶板顶端远离输料组件的一侧固定安装有呈对称分布的两个U型架，所述U型架的顶部固定安装有测试组件，所述顶板顶端靠近U型架的一侧固定安装有和测试组件配合使用的夹持组件，本发明，通过设置夹持组件并配合使用驱动组件，驱动夹持架、U型夹框以及底测试框进行间歇性往复度转动，同步改变U型夹框的夹持方向，进而方便U型夹框对输料组件自动传输的集成电路模块本体进行自动夹持，提升了后续集成电路模块本体的测试效率。