[发明专利]一种铜箔模切加工装置及模切加工方法在审

专利信息
申请号: 202210119849.5 申请日: 2022-02-09
公开(公告)号: CN114434550A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 杨榕桢;叶成林;陈优昌;李永明;伍胜强;张智建 申请(专利权)人: 广东嘉元科技股份有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26D7/14;B26D7/32;B26D7/27;B26D9/00;B26F1/02;B26D7/08
代理公司: 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 罗振国
地址: 514000 广东省梅州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种铜箔模切加工装置及模切加工方法,包括定位架与模切架,所述定位架上端固定安装有模切架,本发明提供的一种铜箔模切加工装置,通过定位架与模切架相配合,对铜箔带进行模切处理,对模切过程中的铜箔带进行拉紧,防止铜箔产生毛刺,提高铜箔模切的质量,并对模切处理后的铜箔带上的铜箔进行压平处理,使铜箔边缘平滑,以防止铜箔带在收卷过程中,铜箔因边缘凸起,导致收卷完成的铜箔带表面产生不规则凸起,甚至铜箔凸起的边缘对铜箔带产生刮擦,影响铜箔带的质量,通过定位架对待进行定位的铜箔带套筒进行定位固定,且便于拆卸,整个模切过程中保证铜箔带处于张紧状态,进一步提高铜箔模切质量。
搜索关键词: 一种 铜箔 加工 装置 方法
【主权项】:
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