[发明专利]适用于电子结构件的高散热性高强度铝镁合金带材在审

专利信息
申请号: 202210118431.2 申请日: 2022-02-08
公开(公告)号: CN114433664A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 罗钦 申请(专利权)人: 深圳御矿新材料有限公司
主分类号: B21D1/02 分类号: B21D1/02;B21D37/16;B02C18/14;B21C47/02;B21D43/28;B23P15/00;C22C1/02;C22C21/08;C22F1/047
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 李改平
地址: 518000 广东省深圳市南山区招商街道桃花*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了适用于电子结构件的高散热性高强度铝镁合金带材,该高散热性高强度铝镁合金带材主要化学组成成分的百分比包括:铝:95.01%,镁:5.70%,锰:0.39%,铁:0.16%,硅:0.08%,硌:0.04%、钛:0.03%、铜:0.02%和锌:0.02%。本发明先通过陶瓷加热器对经过的铝镁合金带材进行加热,加热后的铝镁合金带材的两边随后经过转向辊和辅助辊后被初步挤压压平,之后再利用第一导辊组和第二导辊组的相互配合,在连续交替弯曲的作用下获得良好的矫直效果,过程中,铝镁合金带材两边的大浪逐渐变为小浪,直至铝镁合金带材板面近乎平直,由于铝镁合金带材本身已经被加热,使得冷却后的铝镁合金带材不会存在较大的内应力,也就保证了该铝镁合金带材的高强度性能。
搜索关键词: 适用于 电子 结构件 散热 强度 镁合金
【主权项】:
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