[发明专利]基于近场平面扫描三维波数域成像的目标RCS测量方法在审

专利信息
申请号: 202210096540.9 申请日: 2022-01-26
公开(公告)号: CN114415140A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 洪涛;贾润强;姜文 申请(专利权)人: 西安电子科技大学杭州研究院
主分类号: G01S7/41 分类号: G01S7/41
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 姚咏华
地址: 311200 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于近场平面扫描三维波数域成像的目标RCS测量方法,通过平面宽频带扫描和三维波数域成像获取目标的高分辨率的三维雷达图像,进而反演得到目标的高精度RCS值。在平面扫描合成孔径雷达系统中,包括初始化参数;获取目标散射回波数据;获取目标的三维雷达图像;提取目标的等效散射中心;外推得到目标的远场散射场;用同样的方法对定标体进行测量;定标计算目标的真实RCS。该方法在目标的散射近场进行测量,基于成像机理,成像公式不受合成孔径大小的限制,既能得到目标的三维高分辨率空间散射图像,又能计算出目标在一定空间立体角域内的RCS值,可以更加快速、准确的反映目标的电磁散射特性。
搜索关键词: 基于 近场 平面 扫描 三维 波数域 成像 目标 rcs 测量方法
【主权项】:
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