[发明专利]用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机有效
| 申请号： | 202210092855.6 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114160902B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李静敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市维佳芯片返修科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 | 代理人： | 詹浩萍 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，包括平台，所述平台顶部一侧的中间位置处设有电动推杆，所述电动推杆的输出端设有安装架，所述平台顶部的中间位置处开设有除锡导槽，所述除锡导槽的背面一端设有相互连通的排引导槽，且排引导槽和除锡导槽组成L型结构；本发明通过除锡导槽和排引导槽的结构配合构成L型槽体，并在除锡导槽的端口处安设导料装置对进入槽内的芯片导向，促使芯片更加条理顺利地进入除锡导槽的凹槽内进行除锡，同时在除锡导槽的末端和排引导槽的前端分别安设纵横交错的第一毛刷辊和第二毛刷辊，对导入的芯片进行二次不同面的擦刷工作，大大的提高芯片的除锡精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 智能 焊接 系统 节能型 高精度 bga 芯片 | ||
【主权项】：
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