[发明专利]一种表面微坑阵列结构超声平动射流电解加工装置及方法有效
申请号: | 202210087845.3 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN114289803B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 葛正辉;高大珂;朱永伟;侯远;陈旺旺 | 申请(专利权)人: | 扬州大学 |
主分类号: | B23H3/00 | 分类号: | B23H3/00;B23H3/10;B23H9/00;B23H11/00 |
代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 孙伟新 |
地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明专利公开了一种表面微坑阵列结构超声平动射流电解加工装置及方法,具体涉及特种加工工艺的技术领域。包括超声振动发生器和液体分液装置,液体分液装置上设有进液口,液体分液装置内设有液体缓冲层,液体缓冲层上开设有漏液孔,液体分液装置连接有由上至下依次设置的阴极板、绝缘板和阳极工件,阴极板设有第一阵列微孔,阴极板的底部设有双向导流槽,阴极板上还连通有对称设置的导出管,绝缘板上设有多个呈阵列分布的第二阵列微孔。采用本发明技术方案解决了微细电解加工中存在加工定域性差、加工效率低、微结构一致性差的问题,可用于阵列微孔的高质量批量加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 阵列 结构 超声 平动 射流 电解 加工 装置 方法 | ||
【主权项】:
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