[发明专利]一种智能变量的大颗粒肥料施肥装置有效

专利信息
申请号: 202210085994.6 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114424699B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 李杰;王帅;王文宇 申请(专利权)人: 中国科学院沈阳应用生态研究所
主分类号: A01C15/06 分类号: A01C15/06;A01C15/00;A01C5/04;G01B21/18
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 雷钞
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及智能农机装备领域,具体涉及一种智能变量的大颗粒肥料施肥装置,包括行走机构、接触机构、施肥机构和控制器;行走机构上设置用于盛装大颗粒肥料盛料箱,盛料箱与施肥机构连通,垂直于行走机构靠近果树的侧壁上固定连接双轨道;接触机构包括与双轨道滑动连接的第一滑板、设置于第一滑板上的直径测量器和用于驱动第一滑板沿双轨道滑动的第一驱动单元,直径测量器与控制器电连接;施肥机构用于钻施肥孔并向施肥孔排放大颗粒肥料,控制器与施肥机构电连接以控制施肥机构向施肥孔排放大颗粒肥料的数量。本发明可以根据果树的大小来施加不同量的肥料,达到肥料的合理分配,有效避免较小的果树肥力过剩产生浪费和引起果树烧根现象。
搜索关键词: 一种 智能 变量 颗粒肥料 施肥 装置
【主权项】:
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