[发明专利]基于同步均方根之比的轴承外圈故障定位方法有效
申请号: | 202210071039.7 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN114486261B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 李献文;石怀涛;李思慧 | 申请(专利权)人: | 沈阳科网通信息技术有限公司 |
主分类号: | G01M13/045 | 分类号: | G01M13/045 |
代理公司: | 沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙) 21254 | 代理人: | 杨群;郭悦 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳市浑南区上*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于轴承故障定位技术领域,具体涉及一种基于同步均方根之比的轴承外圈故障定位方法,建立轴承非线性接触动力学模型,将轴承系统参数和轴承仿真故障参数输入到轴承非线性接触动力学模型中,输出故障点位置的仿真振动信号;取三个测点,根据故障点位置的仿真振动信号和轴承系统的衰减参数,得出三个测点位置的振动信号,将三个测点位置的振动信号进行同步均方根处理,基于此提出轴承故障定位指标曲线,拟合出轴承故障定位指标曲线与故障角位置的关系式,即轴承外圈故障位置识别模型;采集具有故障的轴承上三个测点的实际信号;将采集到的实际信号输入到轴承外圈故障位置识别模型中,得到具体的故障角位置。本发明实现了对轴承故障的定位。 | ||
搜索关键词: | 基于 同步 方根 轴承 外圈 故障 定位 方法 | ||
【主权项】:
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