[发明专利]薄膜电路组件在审

专利信息
申请号: 202210063472.6 申请日: 2022-01-20
公开(公告)号: CN116525335A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 林钦宏;黄俊维;王庆余 申请(专利权)人: 重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/702 分类号: H01H13/702;H01H13/703;H01H13/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401520 重庆市合*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明关于一种薄膜电路组件包含第一薄膜、间隔层、第二薄膜与导电胶。第一薄膜具有第一曝露区,并包含第一电路以及多个第一接垫。第一接垫设置于第一曝露区,并电性链接于第一电路。间隔层在第一曝露区以外胶黏于第一薄膜,并开设有对接空间与相连通的存气道。第二薄膜具有第二曝露区,并在第二曝露区以外胶黏于间隔层,且第二薄膜包含第二电路以及多个第二接垫。第二接垫设置于第二曝露区,并电性连接于第二电路。导电胶设置于第一接垫与第二接垫之间。其中,存气道为蛇型气道或连通于存气囊的直线气道。
搜索关键词: 薄膜 电路 组件
【主权项】:
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