[发明专利]一种工控机电路板焊接设备在审

专利信息
申请号: 202210062773.7 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN116493810A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 李荣辉 申请(专利权)人: 武汉慕辰科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B01D50/60;B01D53/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区关山大道111号武汉光谷*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种工控机电路板焊接设备,包括焊接设备本体,所述焊接设备本体的内部横向固定连接有收集斗,所述收集斗的后侧连通有气管,所述焊接设备本体的右侧固定连接有固定箱,所述固定箱的顶部连通有风机,所述固定箱的右侧连通有收集箱,所述收集箱的左侧贯穿至固定箱的内部。本发明通过设置焊接设备本体、收集斗、气管、固定箱、风机、收集箱、净化板、吸附板、过滤板、水盒、进气管、潜水泵、水管和喷头的配合使用,解决了现有的焊接装置使用中会出现有毒废气,废气中含有焊接颗粒和有毒物质,会对使用者的身体造成影响,同时使用者不便于对焊接装置产生的杂物进行清理,不便于使用者使用的问题。
搜索关键词: 一种 机电 焊接设备
【主权项】:
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