[发明专利]一种全自动激光晶圆切割装置及切割方法有效
| 申请号： | 202210051738.5 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114346474B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 魏长斌;崔富广;杜飞 | 申请（专利权）人： | 博捷芯（深圳）半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动激光晶圆切割装置及切割方法，一种全自动激光晶圆切割装置，包括晶圆，吸板和晶圆收集装置，所述晶圆收集装置设置在所述吸板的上端面，所述晶圆收集装置可以在所述吸板的上端面表面移动隔开晶圆与吸板的贴合状态，得以快速收集晶圆，可以自动化完成对晶圆的打包收集，提升效率，减少晶圆损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 激光 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
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