[发明专利]一种小尺寸低损耗的太赫兹收发前端多层集成封装结构有效
| 申请号： | 202210048021.5 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114421106B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 张勇;邓乐;曾晓楠;延波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00;H04B10/40;H05K3/30 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 邓黎 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种小尺寸低损耗的太赫兹收发前端多层集成封装结构，属于毫米波及太赫兹频段系统集成封装技术领域，由三层通过销钉和销钉孔配合连接的金属块堆叠而成，上层金属块与中层金属块之间依次设置K接头输入接口、两个相互隔离的芯片腔和第一H面过渡探针，中层金属块与下层金属块之间依次设置第二H面过渡探针、倍频腔和输出波导，第一H面过渡探针与第二H面过渡探针通过设置于中层金属块内的第一垂直波导连接。本发明在一个金属块腔体内实现微波毫米波到太赫兹波的倍频放大，缩短传播路径，大幅减小太赫兹收发前端的体积，对加工工艺要求不高，芯片通过微组装工艺放置到芯片腔中的，可单独测试和重复使用，拆卸方便，便于测试维修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 损耗 赫兹 收发 前端 多层 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
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