[发明专利]用于静态时序分析的余量校正方法及余量校正系统在审

专利信息
申请号: 202210035250.3 申请日: 2022-01-13
公开(公告)号: CN116484779A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 陈英杰;余美俪;罗幼岚 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: G06F30/3315 分类号: G06F30/3315
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开一种用于静态时序分析的余量校正方法及余量校正系统。余量校正方法包括:测量具有目标电路的待测芯片上的多个晶粒,以得到性能数据;取得用于模拟该些晶粒的性能的模拟数据;执行静态时序分析工具取得时序分析结果;统计时序分析结果以得到模拟制程参数;统计性能数据以得到测量制程参数;建立统计模型,其定义余量为测量制程参数与模拟制程参数之间的差值;将时序分析结果及测量制程参数代入统计模型,并执行模型拟合演算法,以针对目标模型进行拟合得到余量;以及取得校正后时序分析结果。
搜索关键词: 用于 静态 时序 分析 余量 校正 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
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