[发明专利]一种PTFE基覆铜板用无机填料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210033757.5 申请日: 2022-01-12
公开(公告)号: CN114479191B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 朱恒;张伟;潘光军;王军;王海超 申请(专利权)人: 山东国瓷功能材料股份有限公司
主分类号: C08K9/06 分类号: C08K9/06;C08K3/34;C08L27/18
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李梦楠
地址: 257091 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种无机填料,尤其涉及一种PTFE基覆铜板用无机填料及其制备方法。所述无机填料的原料包括:SrCO3、TiO2、SiO2和Al2O3;按摩尔比计,SrCO3:TiO2:SiO2:Al2O3=x:(7‑x):0.1:0.2,其中,1≤x≤1.1。本发明提供的无机填料具有高介电常数以及低的介电损耗;利用该无机填料制得的基板材料粒径分布较窄、粉体成分分布均匀性好、具有优异的介电性能。此外,本发明中无机填料以及基板材料的制备方法操作简单,无需特殊设备和繁琐的实验流程,普适性强,具有很好的工业化基础和应用前景。
搜索关键词: 一种 ptfe 铜板 无机 填料 及其 制备 方法
【主权项】:
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