[发明专利]一种复合导热PCB线路板在审
| 申请号： | 202210023179.7 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114269062A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 郝芪;吴大胜 | 申请（专利权）人： | 郝芪 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭区藕*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB线路板技术领域，具体的说是一种复合导热PCB线路板，包括PCB板、散热板、卡环和翅片通过设置在PCB板下端面安装散热板，吸收PCB板上的热量，使PCB板更快吸收芯片产生的热量，通过设置在散热板下端面均匀安装翅片，增大散热板的散热面积，从而提高散热板的散热能力，通过设置PCB板内安装加强管，加强管内部结构为特斯拉阀，从而使PCB板上产生热量多的部位向产生热量少的部位快速散热，从而使PCB板上各处的芯片工作温度合适且相近，避免因芯片温度过高，使芯片的性能和使用寿命受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 导热 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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