[发明专利]微电机定子总成的装配设备在审
| 申请号： | 202210016308.X | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114337145A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 胡昌菊 | 申请（专利权）人： | 胡昌菊 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电机装配领域，具体的说是微电机定子总成的装配设备，包括装配平台,所述装配平台的顶端转动安装有转台，装配平台的顶端且位于转台的上方固定安装有围板，围板的内部开设有出料槽，出料槽的入口处固定安装有导座，导座的内部活动插接有检测板，检测板上安装有定位件，装配平台上安装有用来推动检测板的推出机构；通过检测板将堆叠的微轴承阻挡和推落下来，改善了微轴承在排队过程中，容易出现微轴承堆叠在一起，影响到后续取出操作的问题，堆叠过多的微轴承挤压检测板移动，检测板发生位移之后，触发推出机构，通过推出机构将堵在检测板外侧的微轴承推开变松散，提高了微轴承排队工作的顺畅性。 | ||
| 搜索关键词： | 微电机 定子 总成 装配 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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