[发明专利]一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法有效
| 申请号： | 202210006079.3 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114486427B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 吉博文;张凯;冯慧成;常洪龙;梁泽凯;周宇昊;阿凘荣;王慕尧 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学重庆科创中心;西北工业大学 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/34;G01N1/44;G01N3/04;G01N3/08;A61B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 | 代理人： | 刘新琼 |
| 地址： | 401147 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法，首先通过小面积水溶性胶带转印可延展电极至超薄粘性硅胶表面；再通过大面积水溶性胶带将超薄粘性硅胶一并从载玻片表面粘下来并翻转；接下来在超薄粘性硅胶两端区域刷涂硅胶胶粘剂，并将切割成形的两个长方形厚硅胶支撑块粘在涂胶区域；然后完成热水浸泡去除水溶性胶带和烘干过程；最后将样品夹持在力学拉伸实验台的两端夹具上，样品处于平整无拉伸状态，再用剪刀从样品下方裁开无尘纸。本发明创新性地开发出基于超薄粘性硅胶的可延展电极的集成方法，全过程样品保持平整状态，不会发生自粘黏，同时降低了操作难度，为柔性电子器件力学拉伸实验提供了有益的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 超薄 粘性 硅胶 延展 电极 平整 集成 方法 | ||
【主权项】：
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