[发明专利]使用混合阵列的合成孔径成像系统和方法在审
| 申请号： | 202180072407.3 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN116348762A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵丹华;朱立人 | 申请（专利权）人： | 深视超声科技公司 |
| 主分类号： | G01N29/24 | 分类号： | G01N29/24 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种声光成像的方法可包括从传感器阵列的第一子孔径接收第一信号。第一子孔径可包括一个或多个第一类型的阵列元件。该方法还可包括从传感器阵列的第二子孔径接收第二信号。第二子孔径可包括一个或多个不同于第一类型的第二类型的阵列元件。在一些变体中，第一类型的阵列元件可以是声学换能器(例如，压电换能器)和/或第二类型的阵列元件可以是光学传感器(例如，光学谐振器，比如耳语回廊模式(WGM)谐振器)。该方法还可包括组合第一信号和第二信号以形成传感器阵列的合成孔径。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 混合 阵列 合成 孔径 成像 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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