[发明专利]对复合体的粘接可靠性及散热性能进行评价的方法以及复合体在审
| 申请号： | 202180062353.2 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN116134005A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 和久田裕介;南方仁孝;坂口真也;山口智也;五十岚厚树;西村浩二 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个侧面提供对包含多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂的半固化物的复合体的粘接性能及散热性能进行评价的方法，其包括：对上述复合体的上述半固化物的表面照射紫外线的工序；测定由上述半固化物产生的荧光的发光强度的工序；及使用上述发光强度的值评价上述复合体的粘接性能及散热性能的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 复合体 可靠性 散热 性能 进行 评价 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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