[发明专利]包括声音模块的电子装置在审
| 申请号： | 202180032015.4 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN115462059A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 崔乘权;姜学来;金振祐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/03 | 分类号： | H04M1/03;H04M1/02;H04R1/22 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;杨莘 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据各个实施例，电子装置可以包括：第一框架，包括第一表面、面向与第一表面的方向相反的方向的第二表面、以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；引导路径，形成在第一框架的空间中，并且包括从侧表面向空间以指定深度形成的外部环境连接孔、从第二表面到外部环境连接孔形成的第一通孔、以及在与第一通孔间隔开的位置处形成为从第一表面到达第二表面的第二通孔；以及密封构件，包括在第一表面上设置成与第二通孔对应的声音模块以及设置在第二表面上并将第一通孔连接到第二通孔的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 声音 模块 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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