[发明专利]管理电连接器和印刷电路板中不需要的热量、机械应力和EMI

摘要

基板增强件或加强件可以是免工具的、滑上式的、滑出式的和可拆卸的。压件可以承载预附接的焊球、焊料单元或易熔元件。易熔元件可以成形为在基板上回流时减少热应力和机械应力。发热制品可包括有选择性地位于发热制品上或紧邻发热制品的散热材料。具有多个手指部的扣件可以施加到电力导体上。石墨烯条、石墨烯涂层或纳米材料可应用于非导电制品，并能够选择性地将不想要的热量从发热制品中引导出去。电磁干扰可以通过在电子元件的屏蔽中选择性地放置空隙而减少。