[发明专利]支承装置在审
| 申请号： | 202180021451.1 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN115279551A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 木村睦 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B25B23/10 | 分类号： | B25B23/10;B23Q3/02;B23Q3/06;B25J15/08 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 日本国山梨县南都留*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种支承装置(10)，该支承装置(10)能够旋转地对支承对象物(W)进行支承而自身不旋转。支承装置(10)包括：基座部(12)；一对支承构件(14)，其相对于基座部(12)能滑动地设置，并设有从两侧放夹持支承对象物(W)的圆周面(32)的弧状的切口部(28)；多个第一施力构件(16)，其对一对支承构件(14)向相互接近的接近方向施力；轴承部(18)，其沿切口部(28)设置有多个，用于以支承对象物(W)能旋转的方式夹持支承对象物(W)；多个第二施力构件(20)，其对多个轴承部(18)向支承对象物(W)施力，其中，多个轴承部(18)以比多个第一施力构件(16)对一对支承构件(14)施加的力强的力来夹持支承对象物(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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