[发明专利]粘合带在审

专利信息
申请号: 202180008831.1 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN114945642A 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 渡边大亮;末次辉太;山上晃;键山由美 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C09J7/38 分类号: C09J7/38;C09J11/08;C09J153/00;C09J11/04;C09J7/20
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 王刚;龚敏
地址: 日本国东京都板*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供高载荷保持力优异、初始的粘接力高、再剥离性优异的粘合带。本发明为一种粘合带,其具有粘合层,上述粘合层包含填料颗粒和下述通式(1)所示的具有重复单元的三嵌段共聚物,(式中,A、B和C各自独立地表示重复单元,A和C各自独立地表示甲基丙烯酸烷基酯单体单元,B表示丙烯酸烷基酯单体单元,p、q和r各自独立地表示各单体单元的聚合度,A与C可以相同,或者也可以为具有不同化学结构的甲基丙烯酸烷基酯单体单元,*为表示与其他原子的键合的键位。),作为上述填料颗粒的平均粒径D50与上述粘合层的平均厚度T的关系的D50/T为0.05~1.0的范围。
搜索关键词: 粘合
【主权项】:
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