[发明专利]扁形导体连接元件在审

专利信息
申请号: 202180001133.9 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN113498566A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: F·赫尔曼格;B·罗伊尔 申请(专利权)人: 法国圣戈班玻璃厂
主分类号: H01R4/58 分类号: H01R4/58;H01R4/02;H01R43/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 臧永杰;刘春元
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于导电结构(3)、尤其是导电层的扁形导体连接元件(1),所述导电结构施加在板(2)上,所述扁形导体连接元件包括至少一个导体(4、4'),所述导体包含扁形导体(5),所述导体在第一端部(11)处具有第一连接区域(9)并且在第二端部(12)处具有第二连接区域(10),其中所述第一连接区域(9)具有用于电连接到所述导电结构(3)上的连接面(13)和用于与焊接工具触碰接触的与所述连接面相对的接触面(14);由电绝缘材料制成的封装层(15),所述封装层至少在包含所述第一连接区域(9)的导体分段中包封导体(4),其中所述封装层(15)具有穿孔(19),所述第一连接区域(9)的连接面(13)和接触面(14)通过所述穿孔(19)是可达的,其中所述导体(4)的第一连接区域(9)穿过封装层(15)的平面垂直地来看位于所述穿孔(19)之内。此外,本发明涉及具有这样的扁形导体连接元件的连接装置,其中穿孔被遮盖。
搜索关键词: 导体 连接 元件
【主权项】:
暂无信息
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