[实用新型]一种新型导热硅胶片加工用分切装置有效
| 申请号： | 202123451259.2 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN217256478U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 刘上武;何双科;何银科 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/06 | 分类号： | B26D1/06;B26D7/26;B26D5/08 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型导热硅胶片加工用分切装置，包括支撑架，所述支撑架顶端的一侧固定有工件台，所述支撑架一侧的内壁上固定有立板，所述立板一侧的外壁上转动安装有驱动轴，且所述驱动轴的表面固定有转板，所述立板一侧的外壁上安装有步进电机,步进电机的输出端与驱动轴的一端固定连接，所述立板一侧的外壁上滑动安装有U型架，所述U型架表面的一侧活动安装有连杆,连杆的顶端与转板的底端活动连接，所述U型架一侧的外壁上固定有连接板。本实用新型不仅可调节物料的分切长度，满足导热硅胶片的不同加工需求，提升装置对导热硅胶片的分切效率以及分切精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导热 硅胶 工用 装置 | ||
【主权项】：
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