[实用新型]线路板焊接锡条浇铸装置有效
申请号: | 202123444165.2 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN216881666U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 陈煜伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市爱佳法实业股份有限公司 |
主分类号: | B22D19/00 | 分类号: | B22D19/00;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人: | 郑妍宇 |
地址: | 518125 广东省深圳市宝安区新桥街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供线路板焊接锡条浇铸装置,涉及线路板焊接技术领域,包括安装底座,所述安装底座的上端内部活动安装有移动放置台,所述移动放置台的内部活动安装有环形放置板,所述环形放置板的上表面设置有放置槽,所述放置槽的内部设置有限位机构,所述安装底座的上表面一侧固定安装有第一支撑架,所述第一支撑架的顶部安装有第二支撑架。本实用新型通过伺服电机驱动第一齿轮进行转动,从而使第二齿轮带动安装杆进行转动,安装杆的转动会带动环形放置板跟随转动,从而可对线路板的角度进行调节改变,配合移动放置台的整体移动,可使浇铸管对同一线路板上不同位置进行锡条的浇铸工作,操作更加便捷,可有效提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 线路板 焊接 浇铸 装置 | ||
【主权项】:
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