[实用新型]一种扩散硅充油差压芯体有效
| 申请号： | 202123443035.7 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216621578U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 谭佳欢;赵颖;孙鹏;高航 | 申请（专利权）人： | 中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/06 | 分类号： | G01L13/06;G01L19/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 毕翔宇 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扩散硅充油差压芯体。所述扩散硅充油差压芯体包括陶瓷板，开设有通孔；芯片，设置在所述陶瓷板的一侧并贴合所述通孔；第一基座，所述第一基座的侧壁开设有充油孔，所述第一基座安装在所述陶瓷板的一侧；以及第二基座，所述第二基座的侧壁开设有充油孔，所述第二基座安装在所述陶瓷板的背对所述第一基座的一侧。根据本实用新型的扩散硅充油差压芯体，通过将扩散硅充油差压芯体设计为组装式的封装结构，使得物料和封装成本降低、尺寸和重量减小、补偿成本降低和工作效率增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 硅充油差压芯体 | ||
【主权项】：
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