[实用新型]安规-X2串联电阻结构产品有效
| 申请号： | 202123407207.5 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN217181925U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 蓝峰;何志强 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区北滘华达电器实业有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 罗宇智 |
| 地址： | 528311 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了安规‑X2串联电阻结构产品，包括壳体，所述壳体的顶部插接有对称的引脚，所述引脚与壳体的连接处一侧设置有卡接机构，所述引脚与壳体的连接处另一侧设置有夹持组件，所述壳体包括基材层、阻热层和耐磨层，所述基材层的顶部与阻热层的底部通过粘接剂固定粘接，所述阻热层的顶部与耐磨层的底部通过粘接剂固定粘接；本实用新型涉及电阻技术领域。该安规‑X2串联电阻结构产品，通过设置的卡接机构，便于引脚进行拆卸、安装以及更换，通过设置的夹持组件，避免引脚在安装使用的过程中发生形变，从而影响装置的正常使用，通过设置有基材层、阻热层和耐磨层，从而可以提高壳体的阻热性和耐磨性，以此提高了装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | x2 串联 电阻 结构 产品 | ||
【主权项】：
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