[实用新型]一种3D高速锡膏检测装置有效
| 申请号: | 202123290271.X | 申请日: | 2021-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN216558848U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
| 发明(设计)人: | 程品仁 | 申请(专利权)人: | 宁波高新区瑞科电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01B21/08 | 分类号: | G01B21/08 |
| 代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 徐文昌 |
| 地址: | 315100 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种3D高速锡膏检测装置,涉及电路板焊接领域,针对现有的检测装置只能俯视检测表面的漏焊、虚焊,不能对电子元件进行全方位的检测,也不能检测电子元器件表面上的锡膏厚薄情况,这样的检测方式容易导致元器件在焊接时与周边元器件发生故障,影响整体板路的运转的问题,现提出如下方案,其包括支撑架、检测机构和传送机构,所述支撑架上安装有检测机构,所述检测机构的两侧均套接有外壳。本实用新型结构新颖,解决了现有的检测仪只能俯视检测表面的漏焊,虚焊,不能对电子元件进行全方位的检测,也不能检测电子元器件表面上的锡膏厚薄情况,导致元器件在焊接时与周边元器件发生故障,影响整体板路的运转的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 高速 检测 装置 | ||
【主权项】:
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