[实用新型]一种电子元器件用的点胶装置有效

专利信息
申请号: 202123282957.4 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN216756999U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 陈力颖 申请(专利权)人: 天津力芯伟业科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05D3/04
代理公司: 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 代理人: 高正方
地址: 300000 天津市西青区西青学府*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件用的点胶装置,包括机架,所述机架上设有传送带,所述机架上设有点胶箱,所述点胶箱位于传送带的上方,所述点胶箱的两侧设有与传送带对应的槽口,所述点胶箱的中部竖直设有隔板,所述隔板将点胶箱的内腔分成点胶区和干燥区,所述点胶区内设有一对点胶器,所述干燥区内设有朝向传送带的干燥机构,所述干燥机构包括设在点胶箱内的干燥箱,所述点胶箱的顶部开设有透气口。本实用新型通过风扇将电热管产生的热空气吹入下方的电子元器件上,对电子元器件上的胶液进行持续一段时间的干燥,以提高对对电子元器件上的胶液干燥效果,保障电子元器件的加工质量。
搜索关键词: 一种 电子元器件 装置
【主权项】:
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