[实用新型]适于大规模生产微型高压包的焊锡装置有效

专利信息
申请号: 202123277906.2 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN216758488U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 范嘉伟 申请(专利权)人: 江苏天网光电科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08
代理公司: 南京志同舟知识产权代理事务所(普通合伙) 32489 代理人: 隋华芹
地址: 214500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了适于大规模生产微型高压包的焊锡装置,包括焊锡机箱与调位板,所述运行丝杆外螺纹连接有移动块,所述移动块设置有两个,两个所述移动块顶端均设置有第一转轴,所述第一转轴一端均转动连接有转动杆,所述转动杆另一端转动连接有第二转轴,所述第二转轴一端均固定连接有套环,所述套环内部滑动连接有底部连接柱,所述底部连接柱设置在放置台底端,所述调位板内部设置有驱动马达,所述转动丝杆外螺纹连接有螺纹驱动块,所述螺纹驱动块一端固定连接有电焊头,通过螺纹驱动块的移动,能够带动其底部设置的电焊头移动,通过这种方式,能够对电焊头的位置进行快速的调节,从而使装置能够对高压包进行全方位的焊锡操作。
搜索关键词: 适于 大规模 生产 微型 高压包 焊锡 装置
【主权项】:
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