[实用新型]用于通孔机的下料机构有效

专利信息
申请号: 202123277377.6 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN217497581U 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 顾作成 申请(专利权)人: 东莞高信电子有限公司
主分类号: B65G37/00 分类号: B65G37/00;B65G57/11;B65G47/24;H05K3/00
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 高冰
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种用于通孔机的下料机构,属于PCB加工领域,其包括机架,所述机架上设置有收料装置和设置于所述收料装置的右侧,用于衔接所述收料装置和通孔机的输送带,所述输送带上形成有输送方向为由右至左的第一输送面,所述收料装置包括可升降地设置于所述机架上的输送辊组,所述输送辊组包括若干相互平行的输送辊,所述输送辊沿着所述第一输送面的输送方向的垂直方向设置,且所述输送辊的上端位于同一水平面形成第二输送面,所述第二输送面的水平高度低于所述第一输送面的水平高度;所述机架上还竖直设置有挡板,所述挡板位于所述输送辊组的上方,且所述挡板沿着所述第一输送面的输送方向的垂直方向设置。本实用新型可有效提高生产效率。
搜索关键词: 用于 通孔机 机构
【主权项】:
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