[实用新型]一种三维包装机用升降式热熔包装机构有效

专利信息
申请号: 202123271411.9 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN216509521U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 许传尧;邵志强 申请(专利权)人: 上海赞鼎机械制造有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B49/00
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 魏云灿
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种三维包装机用升降式热熔包装机构,包括支架,所述支架上设置有顶升机构、折膜机构、横推机构和热熔机构;所述折膜机构包括两折膜板,两折膜板与支架转动连接,所述热熔机构包括第一热熔组件和第二热熔组件,所述第一热熔组件位于两折膜板上方,所述折膜板下方设置有两导膜条,两所述导膜条与支架固定连接,两所述折膜板的两端均设置有弹性件,所述弹性件使得两折膜板朝向第一热熔组件之间的距离小于两折膜板朝向顶升机构一侧之间的距离。本实用新型提供的一种三维包装机用升降式热熔包装机构。整个包装过程简单高效,从而提高了包装机对纸盒的包装效率。
搜索关键词: 一种 三维 装机 升降 式热熔 包装 机构
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