[实用新型]一种超细圆丝低温焊接装置有效

专利信息
申请号: 202123263575.7 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN216802264U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 金光耀;王冠东;顾雪阳;陈新;丁明明 申请(专利权)人: 晶澜光电科技(江苏)有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 北京市浩东律师事务所 11499 代理人: 孙莉
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种超细圆丝低温焊接装置,具体涉及低温焊接领域,包括焊带机构,焊带机构的外壁固定安装有焊带分布机构,焊带机构的底部设有电池片本体,焊带机构包括超细圆丝,超细圆丝采用超细直径的铜丝制成,超细圆丝的外壁包覆有焊料层,焊料层采用定制低温焊料,焊带分布机构包括多个半圆固定罩,其中每两个半圆固定罩设置为一组,且每组中的两个焊料层之间固定安装有多个伸缩弹簧,焊料层固定安装在每两个半圆固定罩之间。本实用新型通过设有半圆固定罩将焊料层的一端进行夹持,且通过移动衔接杆拖动焊带机构的一端进行平移,使得焊带机构在电池片本体的顶部进行均匀分布铺设,且不易发生晃动,更便于后续焊接使用。
搜索关键词: 一种 超细圆丝 低温 焊接 装置
【主权项】:
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