[实用新型]一种多层拼接型PCB板有效
| 申请号： | 202123236103.2 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN216391532U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 肖静;陈明导 | 申请（专利权）人： | 东源广工大现代产业协同创新研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人： | 马晶 |
| 地址： | 517000 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层拼接型PCB板，包括第一层PCB板、第二层PCB板、排针及排针连接器，所述第一层PCB板上设有排针连接器，所述第二层PCB板底部设有排针，所述排针连接器上设有若干与排针适配连接的针孔，所述第二层PCB板通过排针与所述排针连接器连接，且所述第二层PCB板与第一层PCB板通过电性连接，所述第一层PCB板包括第一电路板主体、USB数据接口、电源插座、开关按键及芯片。本实用新型中的第一层PCB板与第二层PCB板之间通过排针与排针连接器连接，可使第一层PCB板与第二层PCB板实现多层稳定拼接；第一层PCB板上的电源插座可进行通电，USB数据接口可连接电脑端以对芯片进行编程的烧写。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 拼接 pcb | ||
【主权项】：
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