[实用新型]一种散热性好的集成电路板有效
申请号: | 202123232637.8 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN216531937U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 杨光 | 申请(专利权)人: | 深圳市艾睿信电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种散热性好的集成电路板,包括集成电路板主体,所述集成电路板主体的前方表面设置有卡框,所述卡框的内壁贴合有橡胶套,所述集成电路板主体的内壁螺钉连接有第一定位杆,所述集成电路板主体的外壁设置有长条形连接架,所述长条形连接架的内壁螺钉连接有第三定位杆,所述集成电路板主体的一侧设置有第四定位杆;本实用新型通过设置第二定位杆对第一磁块起到螺纹固定作用,在使用装置时,第一磁块的设置便于对装置零件进行快速连接固定,增加了装置的使用性,通过设置第二连接套对散热鳍片起到卡合固定,在使用装置时,散热鳍片的设置便于对装置进行快速导热,增加了装置的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 集成 电路板 | ||
【主权项】:
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