[实用新型]一种smc片材用下料裁剪装置有效
| 申请号： | 202123195027.5 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN216543461U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 金丰宝;齐艳昌;李方明;王洪涛 | 申请（专利权）人： | 山东京纬源新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/06 | 分类号： | B26D1/06;B26D7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 253000 山东省德州市经济技术开发区宋官屯街道*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种裁剪装置，尤其涉及一种smc片材用下料裁剪装置。提供一种具有固定功能和便于工作的smc片材用下料裁剪装置。一种smc片材用下料裁剪装置，包括有支撑架、第一固定板、U型架、第一连接杆和连接块等，支撑架顶部前后两侧均连接有第一固定板，两个第一固定板顶部均连接有U型架，两个U型架内侧之间连接有第一连接杆，两个U型架内侧之间的第一连接杆底部中间连接有连接块，支撑架中部内侧也连接有第一连接杆，支撑架中部内侧的第一连接杆顶部中间也连接有连接块。本实用新型通过设有六边形杆和第二连接杆，便可对第二连接杆进行卡住，防止第二连接杆在转动时第二连接杆出现随意脱落，不会影响人们的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smc 片材用下料 裁剪 装置 | ||
【主权项】：
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