[实用新型]一种散热生物基压敏胶带有效
申请号: | 202123193330.1 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN216687991U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 顾正青;何玉鑫;周奎任;计建荣 | 申请(专利权)人: | 苏州世华新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种散热生物基压敏胶带,生物基胶层的上端面与传热层的下表面相粘合,传热层的上端面与生物基膜层的下端面相贴合,生物基膜层的上端面与有机硅离型层的下端面相粘合,有机硅离型层为有机硅层,可以起到防粘作用;而生物基膜层为由聚乳酸为原料制备的生物基膜材;另外传热层为生物基中空纤维层,该设计不仅可以将热量有效传到外界,起到降低压敏胶温度的目的,提高压敏胶的寿命,并且还可以起到提高胶带整体的抗拉强度的目的;生物基胶层是由生物基耐高温压敏胶,耐温性能达到300℃,并且该产品降解速度快,符合环保发展的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 生物 基压敏 胶带 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州世华新材料科技股份有限公司,未经苏州世华新材料科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202123193330.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。