[实用新型]一种焊盘结构及印制电路板

摘要

本申请实施例提供了一种焊盘结构及印制电路板，所述焊盘结构包括：铜层和锡膏层；所述铜层，设置于印制电路板一侧；包括基铜；所述锡膏层，通过钢网孔位铺设于所述基铜远离印制电路板的一侧；其中，所述铜层和所述锡膏层的厚度之和与所述钢网厚度一致。上述焊盘结构在保持钢网厚度不变的情况下，将通常由基铜、化学镀铜和电镀铜构成的铜层结构改变为仅由基铜构成的铜层，减小了铜层厚度，从而增加了锡膏层厚度，使引脚更易于与锡膏充分接触，进而提高了引脚平整度公差容错，最终既解决了单板引脚虚焊问题又节省了制作阶梯钢网所需成本。