[实用新型]一种高精密多层硬基板6层PCB线路板有效
申请号: | 202123150781.7 | 申请日: | 2021-12-15 |
公开(公告)号: | CN216531929U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 刘小锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市高精准科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坪山街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种高精密多层硬基板层PCB线路板,包括线路板本体,所述线路板本体包括基板一、基板二、基板三、基板四、基板五和侧板,所述基板一的底端安装有基板二,所述基板二的底端安装有基板三,所述基板三的底端安装有基板四,所述基板四的底端安装有基板五,所述基板一的一侧开设有缺口一,所述基板二的一侧开设有缺口二,所述基板三的一侧开设有缺口三,所述基板四的一侧开设有缺口四,所述基板一的顶端安装有绝缘板,所述基板五的侧边安装有侧板,所述侧板的表面开设有卡槽,该高精密多层硬基板6层PCB线路板简化了生产工艺,缩短了加工程序,降低了成本,散热性更好,具有高效防尘功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 多层 硬基板 pcb 线路板 | ||
【主权项】:
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