[实用新型]一种感应加热次级串联谐振结构有效
| 申请号： | 202123145444.9 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN219718517U | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王高锋;田泽朋;马同松;陈睿科;王冲留 | 申请（专利权）人： | 郑州索迪夫工业设备有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/06 | 分类号： | H05B6/06;H05B6/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/10 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 王漾 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种感应加热次级串联谐振结构，涉及感应加热设备技术领域，包括感应线圈、变压器、谐振电容，所述感应线圈、谐振电容与所述变压器的次级串联，所述感应线圈、谐振电容位于所述变压器的两侧，所述感应线圈的两端分别设有第一连接端子、第二连接端子，所述第一连接端子、第二连接端子平行设置，所述第一连接端子、第二连接端子的间距介于2‑5mm；本实用新型用于金属工件的加热处理，通过改进变压器次级电路的连接方式，降低变压器次级输出线路的寄生电感，并通过采用中空结构、加注冷却液的方式提高散热效果，改善现有的感应加热方式发热严重，影响设备功率及运行安全的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感应 加热 次级 串联 谐振 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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