[实用新型]方坯连铸结晶器嵌入式传感器及传感器测量结构有效

专利信息
申请号: 202123136704.6 申请日: 2021-12-14
公开(公告)号: CN216607158U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 陈南菲;冯科;漆锐;彭晓华;杨玉 申请(专利权)人: 中冶赛迪工程技术股份有限公司;中冶赛迪技术研究中心有限公司
主分类号: B22D2/00 分类号: B22D2/00;B22D11/22
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 张博
地址: 400013*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型提供一种方坯连铸结晶器嵌入式传感器及传感器测量结构,所述方坯连铸结晶器嵌入式传感器至少包括测量探头,所述测量探头包括探头外壳及封装于探头外壳内的传感器组件,所述传感器组件具有热流传感基片和温度传感基片,所述探头外壳与结晶器铜管的材质相同。本实用新型可以同时在线测量结晶器铜管测量点的热流和温度,并直接检测到结晶器铜管热流及温度的瞬时变化,有效地预测结晶器漏钢的发生;保证不破坏结晶器铜管的热场,使测量值更加准确。
搜索关键词: 方坯连铸 结晶器 嵌入式 传感器 测量 结构
【主权项】:
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