[实用新型]方坯连铸结晶器嵌入式传感器及传感器测量结构有效
申请号: | 202123136704.6 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN216607158U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 陈南菲;冯科;漆锐;彭晓华;杨玉 | 申请(专利权)人: | 中冶赛迪工程技术股份有限公司;中冶赛迪技术研究中心有限公司 |
主分类号: | B22D2/00 | 分类号: | B22D2/00;B22D11/22 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 张博 |
地址: | 400013*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型提供一种方坯连铸结晶器嵌入式传感器及传感器测量结构,所述方坯连铸结晶器嵌入式传感器至少包括测量探头,所述测量探头包括探头外壳及封装于探头外壳内的传感器组件,所述传感器组件具有热流传感基片和温度传感基片,所述探头外壳与结晶器铜管的材质相同。本实用新型可以同时在线测量结晶器铜管测量点的热流和温度,并直接检测到结晶器铜管热流及温度的瞬时变化,有效地预测结晶器漏钢的发生;保证不破坏结晶器铜管的热场,使测量值更加准确。 | ||
搜索关键词: | 方坯连铸 结晶器 嵌入式 传感器 测量 结构 | ||
【主权项】:
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