[实用新型]一种电路板模块化测试治具有效

专利信息
申请号: 202123091158.9 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN216622596U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 贾东方 申请(专利权)人: 苏州市高威电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215312 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板模块化测试治具,包括壳体和支撑座,所述支撑座设置在壳体的内部。该电路板模块化测试治具通过活动柱活动连接在支撑座顶端的中间位置处,在使用时,启动步进电机,步进电机驱动齿轮转动,齿轮通过齿圈驱动活动柱转动,活动柱带动圆盘转动,此时将待测试的电路板放置在固定板上并固定住,圆盘在转动的过程中会带动固定板转动,使固定板上的电路板依次经过多模块的测试之后回到原来的位置,此时只需在原来的位置进行人工上下料即可,这样一次上下料即可完成电路板的多模块测试,节约测试时间,解决的是不能适应多模块测试的使用需求,无法满足使用的需要的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 模块化 测试
【主权项】:
暂无信息
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