[实用新型]一种高多层精密线路板有效

专利信息
申请号: 202123070198.5 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN216491238U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 张宗超;赵三;冼康生 申请(专利权)人: 深圳市超峰科宇科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高多层精密线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的内部开有线路槽,所述线路板主体的上端和下端均开有卡槽,所述线路槽的内槽壁和两个卡槽的内槽壁共同固定连接有线路结构,所述线路板主体的外表面开有四个通风槽,四个所述通风槽均与线路槽内部相通,所述线路板主体的外表面四角均固定连接有防护结构。本实用新型所述的一种高多层精密线路板,通过设置线路结构和防护结构,通过通孔和散热孔内部相通且多向,提高散热多向性,支撑板和线路板本体的连接,且线路板本体上的散热孔和通孔相对应,增加线路板的多层精密性,增加线路板设备防护的高效性,提高线路板防撞性和防磕碰性,使线路板减震达到多向性。
搜索关键词: 一种 多层 精密 线路板
【主权项】:
暂无信息
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