[实用新型]一种新型地砖节点铺贴效果设计结构有效

专利信息
申请号: 202123058707.2 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN216616687U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 陈雪刚;邱雪峰;夏定清;钱曾;王亚南;钦礼军;李壮;金春华;薛丽娟;成科宇;孙静 申请(专利权)人: 苏州美瑞德建筑装饰有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 代理人: 姚惠菱
地址: 215002 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种新型地砖节点铺贴效果设计结构,属于地砖设计技术领域,包括地砖主体,所述地砖主体由底部基体以及活动设置在底部基体上方的面层基体组成,所述底部基体的前侧面以及右侧面均固定有插板,底部基体的左侧面以及后侧面均安装有与插板配合使用的U形卡座,面层基体的前侧面以及右侧面均固定有填充板,底部基体的下表面设置有微调机构且通过微调机构安装有支撑板框。本实用新型中,通过设置底部基体和面层基体组合成地砖主体,配合梯形插条和梯形插槽使得底部基体和面层基体的稳定组装,能够将地砖主体拆分开来,在面层基体出现损坏时不需要整体更换,只需要更换损坏的面层基体,结构简单,提升使用效果。
搜索关键词: 一种 新型 地砖 节点 效果 设计 结构
【主权项】:
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