[实用新型]一种连接平整性好的地砖节点铺贴设计结构有效

专利信息
申请号: 202123058585.7 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN216616748U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 郑立榕;徐挺;刘孟凡;路忠达;陈强;陈万伟;高伟;苏丹;丁跃兰;裴琳 申请(专利权)人: 苏州美瑞德建筑装饰有限公司
主分类号: E04F21/20 分类号: E04F21/20;B08B1/00
代理公司: 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 代理人: 姚惠菱
地址: 215002 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种连接平整性好的地砖节点铺贴设计结构,属于地砖铺贴技术领域,包括地砖和卡在地砖上方的U形板,所述U形板的上表面开设有滑槽,滑槽内滑动安装有滑块,滑槽内壁的一侧面安装有两个弹簧,弹簧的另一端与滑块固定连接,U形板的前后两侧面均设置有L形板,L形板的侧面安装有清洁棉,L形板的横向部分通过固定组件与滑块可拆卸连接;本实用新型中,通过设置清洁棉和滑块,利用滑块在滑槽内滑动的作用带动L形板进行移动,配合清洁棉的作用,对地砖的侧面进行清理,利用弹簧的弹性使得移动之后的滑块受到弹簧的反作用力可以自行复位进行节省了手动反复操作的劳动力,增强地砖的铺贴效果。
搜索关键词: 一种 连接 平整 地砖 节点 设计 结构
【主权项】:
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