[实用新型]一种SMT双面焊接用翻转平台有效
| 申请号： | 202123048151.9 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN216576382U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张玺 | 申请（专利权）人： | 江苏协和电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047;B23K37/00 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 钮云涛 |
| 地址： | 213103 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接的技术领域，具体涉及一种SMT双面焊接用翻转平台，包括：底座、铰接在底座上端面一侧的安装座和安装在底座上的翻转机构；安装座适于安装工件；翻转机构适于驱动安装座绕底座与安装座的铰接点转动；以及底座上固定连接有若干缓冲垫，且各缓冲垫远离底座与安装座的铰接处；缓冲垫内部中空且具有一出气口，出气口朝向工件的焊接位；其中安装座靠近底座时能够按压缓冲垫，以使缓冲垫通过出气口向工件喷气。通过本一种SMT双面焊接用翻转平台，提高了工件的焊接效率，提高了焊接良品率；缓冲垫通过出气口向工件喷气，进而吹散焊接产生的焊接烟尘，减少对人体的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 双面 焊接 翻转 平台 | ||
【主权项】：
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